由于市场对AI（AI）技术的需求推动存储芯片价格反弹，预计三星电子第二季度盈利将较去年同期增长12倍。
根据LSEG SmartEstimate对27位分析师的平均预估，三星电子在截至6月30日的季度盈利将升至8.8万亿韩元（63.4亿美元）。
这将是三星自2022年第三季度以来的最高利润。相比之下，三星2023年第二季度的盈利为6700亿韩元。
三星电子的关键半导体部门的业绩可能会连续第二个季度改善，因为存储芯片价格从2022年中期至2023年底的低谷后持续上涨，此前这一低谷是由疫情后对使用这一些芯片的设备需求疲软造成的。
分析师表示，对高端DRAM芯片的爆炸式需求正在支撑芯片行业的全面复苏，这些芯片包括用于AI芯片的高带宽存储器（HBM）芯片以及以及用于数据中心服务器和运行AI服务的设备芯片。
据TrendForce称，在今年第二季度，用于技术设备的DRAM内存芯片价格较上一季度上涨约13%~18%，用于数据存储的NAND闪存芯片价格持续上涨15%~20%。
根据分析师的平均预测，三星半导体部门第二季度盈利估计为4.6万亿韩元。相比之下，去年年同期亏损4.36万亿韩元。
分析师表示，尽管智能手机出货量与去年相似，但三星的移动业务第二季度盈利可能较去年会降低，原因是零部件成本上升以及AI服务的营销和开发成本增加。
根据分析师平均预测，三星移动业务盈利可能约为2.2万亿韩元，低于去年同期的3.04万亿韩元。
三星将于7月10日在巴黎推出最新旗舰折叠屏手机和手机配件（包括一款用于健康监测的新型戒指），预计将继续与苹果在高端市场展开激烈竞争。
作为战略调整的一部分，三星电子正在减缓开发汽车半导体的速度，专注于人工智能（AI）芯片。这一转变发生在AI行业更广泛趋势和ChatGPT等最新发展背景下，这些都极大地影响了三星的芯片设计战略。
据报道，三星负责芯片设计的系统LSI部门近期进行了业务和组织重组，第一先考虑AI芯片开发。此次重组导致对下一代汽车处理器“Exynos Auto”（代号KITT3）进行重新考量。该部门内曾负责该芯片的人员已被重新分配到AI SoC团队，该团队现在是三星设计工作的重点。目前，该部门集中了100至150名专业设计人员，负责AI芯片设计。
三星电子进军高性能汽车半导体市场的征程始于2018年，当时该公司宣布推出Exynos Auto品牌。去年，三星推出采用5nm工艺的Exynos Auto V920芯片，并宣布与现代汽车公司做半导体合作，表明其致力于无人驾驶和电动汽车时代。
然而，自2022年底以来，AI的兴起和ChatGPT等发展促使三星修改了芯片设计战略。最近出现的电动汽车鸿沟现象——在大规模采用之前需求暂时放缓，以及现代汽车和特斯拉等全世界汽车制造商正在开发自有芯片，也影响了三星的这一战略转变。
三星电子一位官员表示：“公司的组织重组细节尚未最终确定。”这表明，虽然对AI芯片开发的关注已经明确，但重组的具体细节仍在制定中。
6月26日—28日，2024上海世界移动通信大会（MWC上海）如期而至。中兴通讯以“未来进行时”为主题参会，围绕“连接+算力”战略方向，带来主展台四大展区、三大分会场、7场论坛发言，全面呈现在连接、算力、产业数字化、终端等方面的创新方案与实践成果，致力于携手合作伙伴以全栈智算打造高效基座，开放解耦构建繁荣生态。
此外，大会期间中兴通讯携手合作伙伴举行AI裸眼3D全场景新品、星云通信大模型等一系列创新成果发布会，用创新筑造未来。
在开幕式当天，中兴通讯总裁徐子阳应邀出席同日举办的“人工智能先行”主题演讲和以“5G-A×AI”为主题的GTI国际产业大会（上海），分享中兴通讯在人工智能浪潮下的数智实践与创新。
在“人工智能先行”主题演讲中，徐子阳以《匠心筑基，开放共赢》为题展开分享。他表示，当前全球已确定进入AI驱动的产业革命，但除了幻觉、安全和伦理等问题外，生成式AI发展还面临算力、能耗、数据集、标准化及商业应用等挑战。对于AI进阶，中兴通讯秉承开放解耦、以网强算、训推并举的核心主张，同时以客户价值为核心，提供从算力、网络、能力、智力到应用的全栈全场景智算解决方案，以硬实力筑基，以软实力启智，灵活实现与客户能力的优势互补和强强协作，赋能千行百业的数智化转型需求，为经济高水平质量的发展注入源源不断的动能，共筑AI时代的美好未来。
在GTI国际产业大会（上海）中，徐子阳参加GTI-GSMA 5G-A×AI合作签约仪式并围绕5G-A×AI这一主题，以《算网进阶，智创未来》为题发表演讲。他结合当下核心挑战、解决方案和实践案例，阐释了传统工业化向新型工业化的升级路径，最重要的就是：结合数智技术在底层的核心突破、基础设施的效率和能力升级、与行业Know-How的深层次地融合，加速数字和物理世界的交融，提升生产和交易效率，并构建敏捷和自适应组织，在不确定的未来中行稳致远。中兴通讯主张围绕数字化、网络化、智能化和低碳化四个维度，突破现阶段核心挑战或掣肘，承前启后继往开来。中兴通讯将始终秉持创新引领、多样互补、开放利他的原则，以“开放解耦、以网强算、以智升维、以绿奠基” 全力支持产业链健康可持续发展，繁荣数字经济。
全球已进入AI驱动的产业革命，针对AI发展面临的算力、能耗、数据集、标准化及商业应用等诸多挑战，中兴通讯秉承“开放解耦、以网强算、训推并举”的核心主张，基于多年积累的通信领域软硬件研发能力，不断加大算力产品和方案的研发投入，全力打造从算力、网络、能力、智力到应用的全栈全场景智算解决方案。
中兴通讯先后成立了多个产品线及实验室等专门机构支持智算算力发展和多样化智算解决方案的研发；以大模型为中心展开内部研发、运营的赋能提效，并秉承先自用再外溢的原则，致力于助力千行百业构建端到端的智算基础设施和企业数智化转型解决方案。公司始终以客户价值为核心，提供从算力、网络、能力、智力到应用的全栈全场景智算解决方案，并已形成高速互联、在网计算、算力原生、无感迁移、数据处理和算法优化等多个关键技术积累。
中兴通讯全栈开放解耦智算方案，最大化降低模型开发及迁移成本，通过软硬解耦、训推解耦、模型解耦，推动各类能力组件化和共享赋能，加速AI技术的创新、研发、应用和商业化进程，构建开放的技术生态；通过产业内的芯片厂商、ICT硬件厂商、应用开发者、集成商、运营商的生态定位和优势互补，共同做大做强，共筑极智算网的美好未来。
2024年被业界称作5G-A商用元年。5G-A作为承上启下的技术，既是对5G的演进，也是对6G的衔接，将在数智生活、数智行业和数智社会等领域创造无限价值。作为全世界ICT领军企业，中兴通讯带来了在5G-A的技术演进和六大场景应用：“无缝万兆、泛在智能、确定能力、空天地一体、千亿物联、全域通感”，展示了中国头部科技公司的领先实力。
目前，中兴通讯在5G-A投入方面“适度超前”，持续在芯片、算法等核心技术上取得创新突破，并深度参与全球5G-A标准制定工作，同时，公司针对5G-A的六大场景进行了技术布局，并发布多场景支持产品做技术验证。数智生活、数智行业、数智社会等领域，公司携手产业伙伴在多个场景做验证，催生了一批新业态，全面推动5G-A价值变现。
数智生活领域，中兴通讯携手中央广播电视总台和北京移动以“5G-A超高清浅压缩无线移动直播”方案实现“竖屏看春晚”直播，打造了有线无线混切的制播新范式；携手中国移动、高通和当红齐天完成业界首个5G-A大空间XR竞技游戏，免背包轻松体验大空间多人对战；数智行业领域，公司为广州明珞打造了全球首个基于5G-A的原生生产线，在南京滨江工厂探索了业界首条全5G-A柔性生产线G在生产制造中的应用效能；数智社会领域，公司的5G-A通感一体化技术，使得传统基站在提供通信能力的同时，具备了“雷达”般的感知能力，为低空经济发展构筑强大的数字底座。目前，公司已联合运营商等合作伙伴，在广东、北京、江苏、浙江等国内25个省市完成5G-A通感一体低空场景能力验证。
众所周知，全光网络新基建是评价城市经济发展的重要指标。在全光接入层面，我国正从千兆光网向万兆光网逐步演进，支撑全光“万兆之城”的下一代核心技术是50G PON，目前50G PON标准已齐备，正处于技术成熟和产业链完善阶段，预计将在2025年具备商用能力，并于2026—2028年进入规模商用阶段。
中兴通讯作为光网络领域的技术领导者，积极推动全光网演进，筑基城市万兆底座，打造家庭智算生活。首创三模五速技术，支持商用平滑演进，加速推动产业迭代；单波400G、800G、1T+系统的传输距离及传输容量屡创世界纪录，800GE确定性路由器实现广域网高吞吐、长距无损传输，助力运营商开展数据快线、东数西传等算网融合新业务。后续，中兴通讯也将继续发挥连接优势，以网强算，打造算力网络高效全光底座。
作为智慧家庭领域的先行者和深耕者，中兴通讯依托自身网络技术优势，引领FTTR+X全光演进，聚焦家庭核心应用场景，积极拓展“全光数智算力中心”打造IoT联接、生态控制、安防联动、NAS存储等数字生活应用场景，为用户更好的提供全方位、多层次的智慧家庭服务。
此外，中兴通讯推出业界首创的系列化家庭终端产品，让万兆走入家庭，助力运营商开拓智家第二曲线。同时，面向娱乐视频领域全面融入AI能力，首次发布AI视频解决方案，全面革新视听体验、提升运维效能。
终端创新重塑了人们的工作和生活方式，也开辟了新的市场和商业模式。中兴通讯围绕“AI for All”的产品战略和理念，布局全队列多形态的AI终端，涵盖手机、平板、笔记本、PC以及移动互联产品，并持续拓展终端业务AI应用场景，如AI裸眼3D、AI同声传译与方言互译、AI安全反诈、AI智慧商务与创作、红魔AI游戏魔方，以及AI魔法影像。
在本次展会上，中兴通讯与中国移动联合发布了千元普惠的AI裸眼3D手机——中兴远航3D，该款手机融合5G、AI与裸眼3D，搭载了业界首创的 AI+3D软硬一体全ECO，独创的neovision 3D Anytime技术可实现2D和3D显示模式灵活切换，为广大购买的人带来更加沉浸、更丰富的裸眼3D体验。面对新兴趋势和客户的真实需求，中兴终端积极构建全场景智慧生态3.0，并致力于推动科技普惠，旨在让每一位用户享用AI和5G，享受科技带来的愉悦。
此外，中兴通讯正式对外发布星云通信大模型，这是中兴通讯全栈自研的通信专属大模型，目标是要构建网络高阶自智的加速器。系列化产品有星云通信大模型、Agent工厂和系列化的应用产品，从模型到平台再到应用，形成成熟的产业化体系。具备通信专属、架构领先、开发高效等特点，以锚定解决深度的复杂问题为出发点，自主地与原有的系统来进行交互，加速知识供给、加速线下到线上闭环、加速成效指标达成。为了加速大模型的落地应用和高阶自智网络的系统达成，中兴通讯将与产业伙伴一起进行场景共创、技术共创、生态共创，共同构建一个开放、共享的生态系统，实现共赢发展。
安森美半导体（Onsemi）近日宣布已完成对SWIR Vision Systems的收购，后者是一家基于胶体量子点（CQD）的短波红外（SWIR）技术的领先供应商。
此次收购旨在将SWIR Vision Systems的先进的技术集成到安森美的CMOS传感器中，通过扩展SWIR光谱来增强其捕捉更广泛图像的能力。
据悉，CQD使用具有独特光学和电子特性的纳米粒子或晶体，这些纳米粒子或晶体可以精确调整以吸收扩展波长的光。该技术将系统的可见性和检验测试范围从标准CMOS传感器的范围扩展到SWIR波长。迄今为止，由于传统铟镓砷（InGAas）工艺的高成本和制造复杂性，SWIR 技术的采用受到限制。
声明称，SWIR技术对需要透过气体、织物和塑料等致密材料来可视性的应用至关重要，可使工业监控、汽车传感器和国防系统等行业受益。通过此次收购，安森美将以更低的成本和更高的产量提供高度集成的SWIR传感器。
此次交易是安森美6月份宣布的重组计划的一部分，该计划包括裁员1000人并精简运营，旨在优化其全球制造网络和公司布局。
一年一度始相逢。8月30日，第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛将在京举行，围绕集成电路、人工智能等相关产业热点问题，全方位、多角度、深挖掘、互借鉴，旨在打造北京市乃至全国的集成电路企业、科研院所、行业协会和投资机构重要的年度交流平台。
近年来，全世界内正孕育和兴起新一轮科技革命和产业变革，与此同时，新质生产力的提出，为新时代新征程加快科学技术创新、推动高水平质量的发展提供了科学指引，集成电路产业结合人工智能，不断拓宽各类技术领域的能力边界和想象空间，逐步成为赋能全行业数智化转型的“基石”。
基于上述新趋势下的新挑战、新机遇，本届论坛聚焦“芯智能·新未来”主题，努力做到“办好一个行业盛会、协同两大新兴起的产业、推动三项主题论坛”，并采用“1+3”议程设置——即举办1场主论坛，3场分论坛，邀请来自行业主管单位、高校院所、科研机构、协会组织的专家学者、行业领袖、技术大咖、产业人士，为探索新方向、把握新机遇，加速集成电路和AI创新应用与发展提供智慧支撑。
多元碰撞，创新有为。本届论坛举办期间，多位重磅嘉宾将出席开幕式并致辞，来自国内外的业界大咖与行业领袖同台演讲，以舍我其谁的勇毅担当，为产业繁荣与进步添砖加瓦；与会嘉宾还将共同见证2023年IC PARK园区产业发展报告发布、“战略科技产业化伙伴计划”启动仪式等芯动时刻。
主旨鲜明，跨界融合。除开幕式外，3场分论坛将就各自主题深入推进。其中，“技术创新论坛”将汇聚IC、AI两大行业产学研领域专家学者，围绕人工智能芯片热点技术与大模型需求变化作多维度探讨；“协同创新论坛”将重点围绕区域协同发展、科技成果转化等主题进行专题研讨；“投融资论坛”将进行开源生态与人工智能专题路演，中关村半导体金种子成长营三期暨亚杰摇篮计划半导体先导班开班仪式亦同步举行。
躬逢其盛，任重道悠。致力于推动集成电路产业发展，历届论坛主题鲜明，先后围绕产学研用协同发展、IC自主创新与人才培养、芯片开源、RISC-V技术与生态发展、汽车电子等科技创新前沿领域，交流探道，共谋发展。本届论坛将秉持“高水平办会、国际化视野、重量级分享”特色，聚焦集成电路、人工智能等相关产业热点问题，为参会嘉宾带来一场“IC+AI”的产业盛宴！
8月30日，第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛诚邀您相聚IC PARK，共探芯智能、共话新未来！
“芯动北京”中关村IC产业论坛是由IC PARK、中国半导体行业协会集成电路设计分会发起的品牌活动，现已成功举办七届，成为交流集成电路产业发展前沿信息、促进行业创新合作的重要平台，吸引了社会各界广泛关注。
据报道，苹果公司的主要供应商富士康一直拒绝已婚女性从事iPhone组装工作。一名官员称，印度劳工官员近日访问了富士康位于印度南部的一家工厂，并就该公司的招聘行为向高管进行质询。
印度地区劳工专员阿拉塞亚（A. Narasaiah）7月3日通过电话证实，由五名联邦政府地区劳工部官员组成的团队于7月1日访问了泰米尔纳德邦金奈附近的富士康工厂，并与公司董事和人力资源高管进行了对话。
阿拉塞亚说：“我们正在收集信息，并已要求富士康提交公司政策、招聘政策等文件，以及遵守劳动法的证据和有关产假和退休福利的信息。公司方面表示，他们没有歧视。”
阿拉塞亚说，富士康没有将员工人数细分到具体领域，如iPhone组装区，这正是先前媒体报道发生歧视的地方。他补充说，劳动监察员与工厂内的40名已婚妇女进行了面谈，她们没有提出关于歧视的问题。
对此，鸿海（富士康）7月4日发出声明，称调查结果显示，印度厂区雇用4.1万名员工，其中3.3万名是女性员工，女性员工中，近3000名是已婚女性员工，证明鸿海没有不雇用已婚女性的行为。
鸿海称，此次调查，印度官员与40多位女性员工对谈，已婚女性员工均表示没有歧视问题，结果证明，鸿海没有不雇用已婚女性的行为。
此前一项调查发现，富士康将已婚女性排除在其印度主要iPhone工厂的组装岗位之外，理由是她们比未婚女性承担更多的家庭责任。
这引发广泛争议，印度反对党人士和妇女团体，乃至莫迪总理所在政党内部成员，均要求调查此事。
7月4日，2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海隆重开幕。大会论坛按照“1+3+10+X”架构焕新呈现，即以一场开幕式和三场全体会议——全球治理、产业发展、科学前沿为引领，全面覆盖AI伦理治理、大模型、数据、算力、具身智能、AI for Science、智慧工业、自动驾驶、投融资、教育与人才共十大重点话题以及若干场行业论坛，全面体现AI向善、国际合作、共治共用的价值导向。
作为一年一度的AI界盛事，本次大会展览规模、参展企业数、亮点展品数、首发新品数均达历史最高。其中，大会展览面积超5.2万平方米，500余家企业确认参展，展品超1500项，重点围绕核心技术、智能终端、应用赋能三大板块，聚焦大模型、算力、机器人、自动驾驶等重点领域，集中展示一批“人工智能+”创新应用最新成果，首发一批备受瞩目的创新产品，同时将汇聚图灵奖、菲尔兹奖、诺贝尔奖得主等1000位全球领军人物。
李强总理在2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议开幕式致辞
在大会开幕式上，国务院总理李强发表了致辞。他表示，人工智能已成为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量，同时也面临着一系列新课题，迫切需要各国深入探讨、凝聚共识，共抓机遇、共克挑战。中国愿与各国一道，推动人工智能更好服务全球发展、增进人类福祉，共同走向更加美好的智能未来。对此，李强总理提出三点建议：一是深化创新合作，释放智能红利。二是推动普惠发展，弥合智能鸿沟。三是加强协同共治，确保智能向善。
随着生成式AI大模型技术和应用均方兴未艾，AI治理成为全球各国都重点关注的话题。
基于此，在中国上海举办了7年的世界人工智能大会（WAIC），在2024年首次更名为“世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议”。而在7月4日的开幕式与全体会议上，发表演讲的嘉宾以及参与对谈的企业家、专家学者，讨论的主题都与AI治理有关。
在谈及AI国际治理问题时，清华大学苏世民书院院长、人工智能国际治理研究院院长薛澜表示，全球25亿人属于“脱线”状态，同时全世界存在着公民数字素养的鸿沟，另外还存在AI发展和素养的鸿沟。解决这方面问题，国际社会要把发展和安全作为“一体两翼”中的“两翼”，要重视并去解决相关问题，包括应通过多途径建立国际交流及防控体系，加强政府间多边对话机制和国际合作等措施，在产业、科学界共同努力下推动AI合理发展。
上海人工智能实验室主任周伯文认为，目前AI发展趋势，横轴是AI的技术能力提升，Transformer带来的模型基础下，大数据、大参数量的定理呈指数级增长，AI纵向角度安全标识、安全赋能与评估测量等，呈现离散化、碎片化且后置的特性。总体上，AI模型安全的提升还远远落后于性能，这种失衡导致AI发展的两级差异以及部分潜在安全风险。
“全球AI安全和性能技术发展主要停留在第一阶段，部分在尝试第二阶段，等真正实现AI安全与性能平衡必须完善第二阶段，并勇于攀登第三阶段。”周伯文称，目前业界应探索人工智能的“45度平衡率”，要求强技术驱动、全流程优化、多主体参与以及敏捷治理。
新思科技CEO盖思新则认为，在AI的加速发展中，确保使用和开发AI合规、安全、合乎伦理，对于半导体行业的可持续发展至关重要。“AI创新的步伐必须谨慎平衡其负责任发展的需求，而实现这种平衡的最佳方式就是全球协作。因为全球协作能够使全世界人民从人工智能带来的巨大进步中受益，同时确保这些创新能力得到负责任的实践。”
随后，在全球AI治理对话环节，参加对谈的黑石集团董事长、CEO兼联合创始人苏世民、原微软执行副总裁兼美国国家工程院外籍院士沈向洋，以及三位图灵奖得主姚期智、罗杰·瑞迪、曼纽尔·布卢姆等商界和学界人士也都围绕AI治理话题发表了自己的见解。
其中，苏世民表示，不能把头埋在沙子里不关注AI技术发展风险，应该把AI投资和人类思想相结合，要思考关联的问题还有监管一系列影响，因为这会改变人类10-20年之后的行为。姚期智认为，当前人工智能面临3种风险，既有原来互联网技术风险的扩大，也有失业等颠覆社会结构带来的社会风险，甚至还面临颠覆性力量过大带来的生存风险。而所有风险需要社会各界共同参与着手应对。罗杰·瑞迪称，在AI未来发展中，通过加强全球治可以让危害可控，同时带来更多机会，其中最大的机会就在于让每个人的生产效率提升10倍。
大会期间，与全球治理相关的论坛有10个，来自联合国、美国、法国等世界各地的大咖聚集在一起，讨论AI的伦理和安全，试图通过技术手段让AI向善。这些专家还包括联合国副秘书长奇利齐·马瓦拉，图灵奖得主、蒙特利尔学习算法研究所科学主任约书亚·本吉奥等。
据外交部军控司司长孙晓波介绍，本届大会主题“以共商促共享 以善治促善智”体现了两方面的办会初衷：一是搭建开放包容、平等参与的国际交流合作平台，邀请各国政府及产学研代表共同打造人工智能全球治理“议事厅”，助力构建开放、公正、有效的治理机制。二是通过各方各界全面深入讨论人工智能发展、安全和治理问题，防范人工智能潜在风险，充分挖掘其带来的机遇，推动人工智能赋能各国经济社会发展，真正造福全人类。
鉴于人工智能步入新发展阶段，并且在快速重塑数字时代的产业高质量发展模式，2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议举办了产业高质量发展主论坛，聚焦大模型、AI基础设施、智能终端等重点领域，深度探讨人工智能应用前景、产业变革、战略机遇等热点议题。
在大会产业高质量发展论坛上，百度创始人兼CEO李彦宏表示，“随着基础模型日益强大，开发应用也越来越简单，其中最简单的是智能体，只要用‘人话’把工作流说清楚，再配以专有知识库，即可做出一个很有价值的智能体，比互联网时代制作一个网页还简单”。在他看来，医疗、教育、金融、制造、交通、农业等各行业领域，未来都会依据自己的场景和特有经验、规则、数据等做出各种智能体，将会出现数百万量级的智能体，从而形成庞大生态。
显然，随着AI技术的持续迭代以及在各领域的应用趋于成熟，人型机器人已成为智能体的关键产品业态之一。据悉，本届大会展览重点打造人形机器人专区，将展出25款人形机器人，并发布全球首个全尺寸开源公版人形机器人青龙，以及国内首个全尺寸人形机器人开源社区，特斯拉将首度发表Optimus二代，宇树科技展示国内首款实现奔跑功能的全尺寸通用人形机器人H1。傅利叶、达闼、云深处科技等企业也将带来逾20款智能机器人。
此外，谈及AI对产业公司发展的变革影响，中国工程院院士、阿里云创始人王坚表示，AI与互联网不同，互联网具有草根性，对资源的依赖少，但是AI对资源具有很强的依赖性，草根创业变得很难。就此而言，AI对大公司更友好，前提是其要有创造力。同时，只要是颠覆性的技术，一定会出现新的大公司，不然颠覆性就要打个问号。
“但由于体制等问题，大公司每个人拥抱AI很难，毕竟人工智能容易被忽略的因素是人。大公司觉得AI是‘工具的革命’，小公司认为AI是‘革命的工具’，这就是他们之间的差别。大公司若是也有‘革命的工具’的意识，那么划时代的影响就来了。”王坚说。
对于AI创造的战略性机遇，高通公司中国区董事长孟樸表示，生成式AI的兴起带来了新的应用和场景，也为各个行业创造了巨大的商业经济价值。根据麦肯锡的报告，生成式AI每年将为60多个用例，在全世界内带来2.6万亿至4.4万亿美元的经济效益增长。“虽然当前生成式AI的研发和应用大多分布在在云端，并且云计算仍将发挥及其重要的作用，但如果将20%的生成式AI工作负载转移到终端侧，预计到2028年将节省160亿美元的计算资源成本。”
孟樸进指出，终端与云端的紧密结合将成为推动生成式AI规模化扩展、加速数字化转型的关键。同时，为了推动生成式AI的广泛应用，也需要将其能力延伸到智能手机、移动PC和智能网联汽车等设备领域。而实现生成式AI在终端上的落地，将创新转化为极具实用性的应用和体验，需要在终端侧打造高性能AI处理器以及不断训练优化生成式AI模型。
据了解，本届大会现场将展示百款AI大模型，首度发表逾50款LLM新品，生文、文生图、文生视频模型、端侧模型、开源模型等集体亮相。其中，百度、阿里巴巴、腾讯、商汤科技、科大讯飞、中国移动、中国联通、中国电信、星环科技等头部行业展现硬核产品力；Minimax、百川智能、智谱AI、阶跃星辰等“新锐势力”悉数登场；微软、戴尔科技、联想、中兴通讯、金山办公、猿力科技等重点发力端侧应用，展现模型落地前景。
行业人士称，中国的AI发展离不开算力基础设施创新，并且要敢于开放行业场景，让AI在行业应用上领先。基于千行万业的业务场景和全球最大的软件创新人群，中国的AI发展道路应追求在行业领域构筑大模型的全球领头羊。如果各行各业都积极拥抱AI并开放行业应用场景，中国很有机会在2B领域构筑起全球领先优势。
财联社7月4日报道称，欧盟委员会决定对来自中国的电动汽车进口征收临时反补贴税，其中，比亚迪为17.4%，吉利19.9%，上汽37.6%，其他合作但未被抽样的中国生产商将被征收20.8%的加权平均关税，未合作的公司税率为37.6%。本次加征一定的关税将于7月5日正式生效，临时加征一定的关税周期最长为4个月，未来将投票决定是不是将其转为为期五年的正式关税。
6月12日，欧盟委员会筹划一年之久的对华电动汽车反补贴调查事项初裁结果出炉，拟对比亚迪、吉利、上汽3家被抽查中国车企分别征收17.4%、20%、38.1%的额外关税，高于此前市场预期的10%~25%加税范围。
从最新结果看，比亚迪维持6月12日的决定，吉利和上汽略微下降，据了解，这是此前欧盟略微下调的结果。
关于目前中方与欧盟的磋商进展，商务部新闻发言人何亚东7月4日表示，对于欧盟对华电动汽车反补贴调查，中方已多次表示强烈反对，主张通过对话协商妥善处理经贸摩擦。6月22日，王文涛部长与欧委会执行副主席兼贸易委员东布罗夫斯基斯举行视频会谈。双方商定，基于事实和规则两大支柱，就妥善处理该案立即启动磋商。截至目前，中欧技术层面已举行多轮磋商。目前距终裁还有4个月窗口期（注：最终关税决定是11月2日），希望欧方同中方相向而行，展现诚意，抓紧推进磋商进程，基于事实和规则尽快达成双方均可接受的解决方案。
商务部同时针对欧盟反补贴调查案回应称，欧方罔顾事实和世贸组织规则，无视中方多次强烈反对，不顾多个欧盟成员国政府、产业界的呼吁和劝阻，一意孤行，中方对此高度关切、强烈不满，中国产业界对此深感失望、坚决反对。欧方此举不仅损害了中国电动汽车产业合法权益，也将扰乱和扭曲包括欧盟在内的全世界汽车产业链供应链。
过去一段时间，英伟达H20芯片一直是市场热议的话题。近日，半导体行业研究机构SemiAnalysis给出的预测称，H20芯片，有望在当前财年大幅提振该公司的中国区业绩。
由于该款芯片算力规格上已被大幅“压缩”，日前有传闻称遭遇降价，但从SemiAnalysis的预期来看，H20依然能够给英伟达提供足够的业绩支撑。
SemiAnalysis分析称，英伟达今年有望交付超过100万颗H20芯片。按照单个芯片1.2万美元-1.3万美元，将贡献超过120亿美元的营收。
SemiAnalysis首席分析师Dylan Patel认为，虽然H20芯片在纸面性能上弱于中国厂商的国产芯片，但凭借HBM内存上的优势，这款芯片在实际使用的过程中仍有一定优势。
知名投行摩根士丹利也在本周发布的研报中，对H20芯片的出货情况给予了积极评价，并强调“中国市场的需求强劲”。
随着要求政府采取更多措施支持其落后的半导体行业的呼声慢慢的升高，加拿大将在五年内投资1.2亿加元（8820万美元）建设国家芯片网络。
加拿大创新、科学和工业部长François-Philippe Champagne近期宣布了联邦战略创新基金的支出。这项投资支持由非营利研究加速器CMC Microsystems牵头的2.2亿加元项目，帮助加拿大初创公司将新技术商业化。
该计划名为“互联网边缘 (Fabric) 网络集成组件制造”，将补贴原型生产，并为参与者提供更便宜的工具、软件和培训。Fabric还为半导体、超导体、智能传感器和光子学的硬件开发提供高达1000万加元的资金。
“对Fabric的支持确保了加拿大在半导体和先进制造业的未来，”CMC总裁Gordon Harling在一份声明中表示。
在这笔新资金之前，IBM于今年4月宣布与加拿大和魁北克政府联合投资1.87亿加元，扩建位于蒙特利尔以东约50英里的Bromont的IBM加拿大芯片封装工厂。
虽然一些人预示着加拿大芯片行业的复兴，但也有人说，加拿大总理贾斯汀·特鲁多的政府在跟上全球竞争方面做得还不够，尤其是在2022年美国《芯片法案》出台之后。该法案拨出390亿美元的直接补助金，外加价值750亿美元的贷款和贷款担保，以激励美国国内的半导体生产。
相比之下，加拿大特鲁多政府承诺提供数十亿美元的补贴，以匹配美国《通胀削减法案》中的激发鼓励措施，以吸引全世界汽车制造商在加拿大生产电动汽车电池。
加拿大半导体理事会主任Paul Slaby最近抱怨说，加拿大缺乏针对芯片行业的产业战略。Paul Slaby在6月于蒙特利尔举行的美洲国际经济论坛会议上表示，特鲁多政府最近才开始为该行业组建专门的团队。他建议加拿大经过控制供应链中的一个细致划分领域来在国际贸易中站稳脚跟，就像荷兰控制其光刻机生产商ASML所做的那样。
自《芯片法案》宣布以来，美国已开展50多个半导体项目。Paul Slaby提出，中美之间的竞争为与美国利益保持一致提供了机会。“我们应该与美国达成一项半导体协议，”他说。
人工智能（AI）芯片封装供应集中台积电及日月光投控，在中国台湾及海外扩产，积极应对市场日渐增长需求，三星电子等韩国封测企业即便努力发展技术与投资，也未能缩小与台积电和日月光的差距。
市场的人说，台积电在南部选址扩建先进封装CoWoS产能，日月光投控也宣布，美国加州建造第二座封测工厂，还计划墨西哥也建封测厂。AI芯片市场迅速增加，半导体封测重要性日渐突显。尤其半导体制程微缩效益减缓，生产所带来的成本增加，能连接多组件的先进封装成为替代方案。市场研究公司Fairfield预测，半导体封装市场预计每年增长10%以上，2030年扩大至900亿美元。
台积电和日月光投控等中国台湾企业成为受惠对象，几乎垄断英伟达、AMD等AI芯片代工。芯片制造方面，台积电计划将CoWoS产能增加一倍，以应对订单增加。台积电近期宣布计划在中国台湾西南部新建两座先进封装厂。第一座厂工地现因挖到古迹暂停施工，但台积电立即寻找新厂址，且宣布2025年扩大CoWoS设施投资。
日月光投控客户有英伟达、高通、英特尔和AMD等，为了应对订单增加，也努力增添设备投资。市场研究公司IDC多个方面数据显示，日月光投控是半导体封装测试市占率最高公司，规模达27.6%，增加产能应为应对一直增长的需求，还考虑在日本建厂。日月光首席执行官吴田玉表示，寻找日本地点，想在有坚实半导体ECO的地区建厂。
三星也宣布封装资本预算，还准备美国得州泰勒市新厂投资从170亿美元增至超过400亿美元。兴建先进封装相关研发中心和设施，每年投资超过2万亿韩元，扩建先进封装产线。
韩国半导体后段封装和测试（OSAT）企业有Hana Micron和Nepes等，也加紧争取技术，获AI芯片封测订单。韩国市占第一的OSAT企业Hana Micron宣布，致力开发AI半导体封装2.5D。Nepes开发叠层封装 (POP)，不同半导体集成至一个芯片，目标是2025下半年商业化量产。
尽管韩国企业很努力，但短期很难缩小与中国台湾的差距。中国台湾企业积极开发尖端半导体封装，2010年代初期就将CoWoS商业化，韩国封测业累积技术落后许多，封测产业全球市占率6%（截至2023年）。韩国业界人士指出，台积电和日月光投控合作30多年，台积电赢得大量AI芯片订单后，中国台湾封装生态系可进一步受惠。反观韩国封测业，长期以存储生产市场为主，要扩大市场甚至与中国台湾公司竞争，都还有很远的路要走。（科技新报）
